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Amulet Technologies LLCAnalog Devices （AD)AtmelAVAGOCypress Semiconductor CorpFairchild 仙童IDT, Integrated Device Technology IncLinear TechnologyMaxim 美信Micrel IncMicrochip TechnologyNXP SemiconductorsOONON SemiconductorPanasonic （松下）Power IntegrationsSharp MicroelectronicsSTMicroelectronics意法半导体Texas Instruments德州WINBOND安森美(ON)
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）10-WFDFN10-WFDFN 裸露焊盘14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-VFQFN 裸露焊盘20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）24-WFQFN 裸露焊盘，CSP6-LSOJ6-TSSOP，SC-88，SOT-3636-WDFN 裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）8-UFDFN 裸露焊盘8-WFDFN 裸露焊盘80-BQFPSC-74A，SOT-753TO-226-3、TO-92-3 标准主体TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-261-4，TO-261AA
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