浏览历史
暂无数据
产品筛选
收起展开制造商 :
安森美(ON)Diodes IncMicrochip TechnologyFairchild 仙童Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体Micrel IncLinear TechnologyNJR
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘10-WFDFN 裸露焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-VDFN 裸露焊盘TO-204AA,TO-3TO-220-3TO-220-3 整包TO-220-5TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片)TO-261-4,TO-261AATO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263ABTO-263-4,D²Pak(3 引线+接片),TO-263AATO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA
关闭