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关闭工作温度 :
-20°C ~ 85°C-25°C ~ 125°C-30°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C0°C ~ 125°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘10-VFDFN 裸露焊盘10-WFDFN 裸露焊盘12-UFBGA,DSBGA12-WFDFN 裸露焊盘16-MLPQ16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘16-UFQFN 裸露焊盘16-VFQFN 裸露焊盘16-VQFN 裸露焊盘16-WFDFN 裸露焊盘20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘20-UFBGA,WLCSP24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)24-VFQFN 裸露焊盘24-VFQFN 裸露焊盘,24-MLF®28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘28-UFQFN 裸露焊盘6-SMD,无引线6-TSOP(0.059",1.50mm 宽)5 引线6-UDFN 裸露焊盘6-UFBGA,DSBGA6-UFBGA,FCBGA6-UFDFN6-VDFN 裸露焊盘6-WDFN 裸露焊盘6-WFBGA8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-UFBGA,DSBGA8-VDFN 裸露焊盘8-VFBGA8-VFDFN 裸露焊盘8-WFDFN 裸露焊盘9-UFBGA,DSBGASC-74A,SOT-753SOT-23-5 细型,TSOT-23-5TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片)TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA模具
关闭电流 - 输出 :
1.2A1.3A1.5A1.6A1.8A100mA10A12A14A15A16A180mA1A2.5A200mA25A2A3.4A300mA350mA3A400mA4A500mA5A600mA650mA6A700mA7A800mA8A9A
关闭供应商器件封装 :
*10-MSOP12-DSBGA12-DSBGA(1.53x1.98)16-HTSSOP16-PowerQFN16-QFN(3x3)16-QFN(4x4)24-QFN(4x4)24-VQFN (4x4)28-HTSSOP5-TSOP6-DFN(3x3)6-DSBGA6-SON(1.45x1)6-SON(2x2)6-uDFN(2x2)6-覆晶8-DSBGA(1.8x1.8)8-MLPQ-UT(1.5x1.5)8-SO8-SOIC8-SOIC N8-SOPPQFN(5x6)SOT-23-5TO-252-5TO-263-5
关闭电压 - 输入 :
0.8 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 3.8 V1.8 V ~ 5.5 V2 V ~ 6 V2.1 V ~ 5.5 V2.3 V ~ 4.8 V2.3 V ~ 5.5 V2.3 V ~ 6 V2.5 V ~ 20 V2.5 V ~ 5.5 V2.6 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 10 V2.7 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 6 V2.9 V ~ 5.5 V3 V ~ 5.5 V3 V ~ 6 V4 V ~ 30 V4 V ~ 40 V4.5 V ~ 14 V4.5 V ~ 16 V4.5 V ~ 18 V4.5 V ~ 28 V
关闭电压 - 输出 :
0.8 V ~ 3.3 V0.9 V ~ 3.3 V0.9V1.05V1.15V1.1V1.25V1.2V1.2V,1.8V1.2V,3.3V1.3V1.5V1.6V1.7V1.82V1.85V1.875V1.8V12V15V1V2.1V2.25V2.2V2.3V2.5V2.5V,3.3V2.85V2.8V3 V ~ 3.4 V3.3V3V4.5 V ~ 5 V5V
关闭PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
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