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所有工作温度 :
-20°C ~ 60°C-20°C ~ 85°C-25°C ~ 130°C-35°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 110°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C
关闭封装/外壳 :
*16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)36-VFQFN 裸露焊盘48-LQFP8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
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