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Rohm SemiconductorToshibaFreescale SemiconductorSTMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorAllegro MicroSystems, LLC
关闭包装 :
Digi-Reel®Digi-Reel®可替代的包装剪切带 (CT)剪切带 (CT)可替代的包装带卷 (TR)带卷 (TR)可替代的包装带盒(TB)带盒(TB)可替代的包装托盘散装管件管件可替代的包装
关闭工作温度 :
-20°C ~ 75°C-20°C ~ 85°C-25°C ~ 75°C-25°C ~ 85°C-30°C ~ 65°C-30°C ~ 85°C-30°C ~ 90°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-40°C ~ 95°C0°C ~ 70°C
关闭封装/外壳 :
14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)16-DIP(0.300",7.62mm)16-LSSOP(0.175",4.40mm 宽)16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)32-VQFN 裸露焊盘36-VFQFN 裸露焊盘48-VFQFN 裸露焊盘
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