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所有封装/外壳 :
10-SIP14-DIP(0.300",7.62mm)14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)16-VQFN 裸露焊盘,CSP6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-3538-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-WDFN 裸露焊盘SC-74A,SOT-753SOT-23-6 细型,TSOT-23-6SOT-23-8TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA
关闭供应商器件封装 :
14-DIP14-SOIC14-SOICN14-TSSOP16-LFCSP-VQ (4x4)16-SOIC8-MSOP8-PDIP8-SO8-SOIC8-SOIC N8-TDFN-EP(3x3)8-TDFN(3x3)8-uMAX8-VSSOPSC-70-5SOT-23-5TSOT-23-6
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