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所有封装/外壳 :
6-UDFN 裸露焊盘8-PowerTDFN8-PowerWDFN8-SMD,扁平引线裸焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK® SC-70-6PowerPAK® SO-8SC-70,SOT-323SC-74,SOT-457SC-75,SOT-416TO-236-3,SC-59,SOT-23-3TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
关闭供应商器件封装 :
6-DFN2020(2x2)6-TSOP8-DFN-EP(3x3)8-DFN-EP(5x6)8-SO8-SOIC8-SOIC N8-SON(5x6)8-SOPPowerDI3333-8PowerPAK® SC-70-6 单SC-70SC-75TO-236ABTO-252,(D-Pak)
关闭不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) :
1.6 欧姆 @ 500mA,10V1.6 毫欧 @ 20A,10V17 毫欧 @ 9A,10V2.4 毫欧 @ 20A,10V2.6 毫欧 @ 15A,10V2.9 欧姆 @ 700mA,10V23 毫欧 @ 10A,10V3.5 毫欧 @ 15A,10V3.6 毫欧 @ 20A,10V3.9 毫欧 @ 15A,10V31 毫欧 @ 5A,10V32 毫欧 @ 7A,10V34 毫欧 @ 7A,10V4.8 毫欧 @ 20A,10V40 毫欧 @ 20A,10V6 毫欧 @ 15A,10V6.6 毫欧 @ 17A,10V
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