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收起展开封装/外壳 :
4-DIP(0.300",7.62mm)6-TSOP(0.065",1.65mm 宽)8-SMD,扁平引线裸焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)PowerPAK® 1212-8PowerPAK® SC-70-6PowerPAK® SO-8SC-74,SOT-457SOT-23-6TO-220-3TO-220-3 全封装,隔离接片TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AATO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
关闭供应商器件封装 :
4-DIP,Hexdip,HVMDIP6-SSOT6-TSOP8-DFN-EP(3x3)8-SOIC ND-PakD2PAKPowerPAK® SC-70-6 单TO-220ABTO-251AATO-252,(D-Pak)
关闭不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) :
13.5 毫欧 @ 7A,10V16 毫欧 @ 8A,10V17 毫欧 @ 9A,10V2.2 欧姆 @ 2A,10V21 毫欧 @ 20A,10V23 毫欧 @ 7A,10V240 毫欧 @ 2.2A,10V240 毫欧 @ 2.6A,10V240 毫欧 @ 2.8A,10V28 毫欧 @ 6.7A,10V4.4 欧姆 @ 1.2A,10V4.4 欧姆 @ 190mA,10V42 毫欧 @ 5.6A,4.5V52 毫欧 @ 5A,10V600 毫欧 @ 3.1A,10V600 毫欧 @ 3.4A,10V600 毫欧 @ 4.1A,10V600 毫欧 @ 600mA,10V
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