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CollapseExpand封装/外壳 :
8-PowerPak® CHIPFET™8-PowerWDFN8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK® CHIPFET™ 单PowerPAK® SC-70-6PowerPAK® SO-8TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
Close供应商器件封装 :
8-DFN-EP（5x6）8-PowerPak® ChipFet8-SOIC8-SOIC NPowerDI3333-8PowerPAK® ChipFET 单通道PowerPAK® SC-70-6 单TO-252，（D-Pak）
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
10 毫欧 @ 13.5A，10V11 毫欧 @ 12A，20V11 毫欧 @ 9.7A，4.5V115 毫欧 @ 12A，10V13.5 毫欧 @ 7A，10V13.8 毫欧 @ 11A，10V14.5 毫欧 @ 7.7A，10V15 毫欧 @ 12.4A，4.5V15 毫欧 @ 7.7A，4.5V16 毫欧 @ 8.2A，4.5V17 毫欧 @ 20A，10V18 毫欧 @ 6.6A，10V18 毫欧 @ 7.6A，4.5V20 毫欧 @ 6.6A，10V21 毫欧 @ 8.4A，10V25 毫欧 @ 6.5A，4.5V29 毫欧 @ 6.7A，4.5V30 毫欧 @ 5.9A，4.5V34 毫欧 @ 4.6A，10V35 毫欧 @ 5.3A，10V35 毫欧 @ 5.6A，4.5V44 毫欧 @ 12A，10V60 毫欧 @ 12A，10V7 毫欧 @ 16A，10V7 毫欧 @ 19A，10V
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