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供应商器件封装 | 16-MFP |
---|---|
包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
安装类型 | 表面贴装 |
导通电阻 | - |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.173",4.40mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | |
电流 - 峰值输出 | 500mA |
电流 - 输出/通道 | 250mA |
类型 | 半桥 |
系列 | - |
输入类型 | |
输出数 | 2 |
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供应商器件封装 | 16-MFP |
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包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
安装类型 | 表面贴装 |
导通电阻 | - |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.173",4.40mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | |
电流 - 峰值输出 | 500mA |
电流 - 输出/通道 | 250mA |
类型 | 半桥 |
系列 | - |
输入类型 | |
输出数 | 2 |
销售客服 : | |
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