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CollapseExpand封装/外壳 :
6-LSOP（0.063"，1.60mm 宽）6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽）8-PowerTDFN8-SMD，扁平引线8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-WDFN 裸露焊盘TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
14.6 毫欧 @ 9.9A，4.5V17.5 毫欧 @ 8.3A，4.5V28 毫欧 @ 5.4A，4.5V4 毫欧 @ 20A，10V41 毫欧 @ 5.5A，4.5V45 毫欧 @ 4A，4.5V51 毫欧 @ 5.1A，4.5V55 毫欧 @ 2.4A，4.5V7.8 毫欧 @ 15A，10V70 毫欧 @ 3.5A，4.5V
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