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安森美(ON)Avago Technologies US Inc.NXP SemiconductorsAnalog Devices (AD)Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体Maxim 美信Linear Technology
关闭包装 :
*可替代的包装Digi-Reel®Digi-Reel®可替代的包装剪切带 (CT)剪切带 (CT)可替代的包装带卷 (TR)带卷 (TR)可替代的包装托盘 - 晶粒托盘 - 晶粒可替代的包装管件管件可替代的包装
关闭封装/外壳 :
*14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)14-TSSOP (0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘14-WFDFN 裸露焊盘16-DIP(0.300",7.62mm)16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)16-VQFN 裸露焊盘,CSP24-VFQFN 裸露焊盘,CSP24-WFQFN 裸露焊盘,CSP32-VFQFN 裸露焊盘,CSP8-DIP(0.300",7.62mm)8-SMD,鸥翼型8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)SC-74A,SOT-753
关闭电流 - 电源 :
1.6mA1.7mA10.7mA10.9mA106mA11.7mA11mA125mA13mA14mA15mA16mA18mA1mA2.3mA2.8mA24mA250mA26mA2mA400µA40mA5.8mA5mA60mA
关闭供应商器件封装 :
14-SO16-LFCSP-VQ (4x4)16-PDIP16-SO16-SOIC16-SSOP24-LFCSP-VQ(4x4)32-LFCSP-VQ(5x5)8-DIP8-DIP 鸥翼型8-MSOP8-SO8-SOIC N8-SOIC N 裸露焊盘8-uMAX8-VSSOPSOT-23-5
关闭