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中国欲转型做半导体的“世界工厂”

信息来源 : 网络|发布时间 : 2014-10-14 11:34|浏览次数 : 1287

 

    中国政府与民营企业开始合力振兴半导体产业。中国最大的半导体企业中芯国际集成电路制造公司(简称中芯国际、SMIC)将进入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域。而国内第2、3大LSI专业开发企业将实施经营整合。在被称为“世界工厂”的中国,决定多种工业产品性能的半导体依然严重依赖进口。为摆脱“半导体发展中国家”,中国政府将通过设立基金等方式向企业提供援助。

    中芯国际追赶行业领先技术

    中芯国际7月与美国半导体厂商高通达成协议,为高通代工生产智能手机的核心组建系统LSI。将利用电路线宽28纳米(纳米为10亿分之1米)的加工技术,于2015年启动生产。

    对于LSI来说,线宽越窄性能越高。线宽28纳米的半导体产品是中芯国际竞争对手台湾积体电路制造公司(TSMC)等的主力产品,中芯国际落后约2年,但正加紧追赶。此前,中芯国际一直从美国IBM引进加工技术,但在28纳米技术方面,却实现了与IBM的共同开发。

    中芯国际今年5月与中国政府下属研究机构中国科学院、清华大学等就联合开发20纳米技术达成共识。今后将在不依赖海外的情况下实现半导体电路微细化。

    中芯国际作为中国第一家正规半导体厂商于2000年设立。虽然曾一度陷入经营混乱,但在2014年4~6月纯利润达到5680万美元。连续9个季度保持最终盈利,实现了完全复苏。

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